未來手機晶片內建千核心

從CES2007大會上傳來消息，一家名爲“Rapport”的廠商正在研發用於手機的晶片。這種晶片在1個Die上集成1千個處理器單元或者“核心”。當然，這種千核心晶片就核心功能和規模上，無法和Intel或者AMD的處理器核心相比。但是，這種千核心晶片採用超級省電的PowerPC處理器架構，功耗遠低於目前的CPU。

Rapport公司從雇員到成立者，都和Power.org以及PowerPC架構有密切聯繫。並且Rapport公司已經拿出KC256的原型，這種晶片內建1個通用處理的PowerPC核心和256個額外的處理核心。晶片當中處理核心即非32-bit也非64-bit，而是8-bit，可以節省晶片尺寸。